一、芯片封裝工藝-組焊
本期將詳細為大家介紹下我們組焊工藝:
組焊是為了將芯片焊接在銅框架上，且不影響芯片的電性能使用。
將擴晶完成的芯片放置在機器上，調用自動固晶系統(tǒng)操控機械臂將芯片放在框架上，采用膠量控制系統(tǒng)在芯片上點膠，完成后進行裁切跳線，最后送進熱板爐高溫焊接。
在整個制成中，產品采用CLIP結構，降低框架芯片產生的熱應力。
全自動固晶系統(tǒng)，保證固晶精度（xy）±15um，固晶角度偏移:±1° 。
膠量控制系統(tǒng)，保證點膠精度(xy)±15um。
裁切跳線系統(tǒng)，保證裁切跳線精度(xy)±15um。
采用熱板爐焊接相比于鏈接式焊接爐，在傳輸過程中更平穩(wěn)，不易抖動而導致芯片位移。
組焊工序中我們會進行一系列檢查：
拾取芯片檢查，觀察芯片后面有無頂傷，無異常才可繼續(xù)生產；對熱板爐參數(shù)進行檢查，符合現(xiàn)場工藝設定才能繼續(xù)生產；
對焊接外觀檢查，使用光學顯微鏡對其觀測，是否達到工藝標準；
對產品進行焊接斷面/拉力測試；
對爐溫曲線——鏈速進行檢查，保證其是在規(guī)定數(shù)值內；
對焊接氣孔進行檢查，使用X-RAY設備檢測該產品是否達到規(guī)定要求。
完善的質檢體系讓我們的產品品質率保持穩(wěn)定。