測(cè)試要求
客戶的產(chǎn)品是電力監(jiān)控?cái)z像頭，產(chǎn)品表面是金屬外殼，需要過IEC61000-4-2靜電接觸8KV，空氣15KV測(cè)試。
整改思路
對(duì)產(chǎn)品從低到高先進(jìn)行接觸放電測(cè)試，從接觸2KV開始進(jìn)行測(cè)試。逐級(jí)加高直到產(chǎn)品出現(xiàn)異常為止，方便做整改依據(jù)。
產(chǎn)品描述
該電力監(jiān)控?cái)z像頭由3塊PCB板組成，兩塊副板，一塊主板。每塊PCB之間都有預(yù)留板子地與外殼地連接位。產(chǎn)品的外殼由全金屬構(gòu)成，表面有一層絕緣漆。
整改過程
1. 刮開產(chǎn)品表面的絕緣漆，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行接觸測(cè)試，測(cè)試4KV時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品會(huì)出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象。
2. 把產(chǎn)品的外殼拆開,把板子裸露在外，直接對(duì)PCB板的地進(jìn)行測(cè)試，發(fā)現(xiàn)測(cè)試3KV就會(huì)出現(xiàn)死機(jī)的現(xiàn)象。
3. 客戶的板子與產(chǎn)品的外殼有預(yù)留接地點(diǎn)（接地點(diǎn)參考下圖），有部分位置串有0歐電阻，先取下所有0歐電阻，進(jìn)行接觸放電測(cè)試，測(cè)試2KV時(shí)可以明顯看到PCB上板子外殼地的連接點(diǎn)與PCB裸露的金屬地出現(xiàn)拉弧現(xiàn)象，且測(cè)試時(shí)會(huì)出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象，說明外殼地與板子地不能做到完全隔離。
4. 把三個(gè)板子上所有預(yù)留接地點(diǎn)上的板子地與外殼地都串0歐電阻，重新進(jìn)行接觸測(cè)試，從低到高，一直測(cè)試到8KV，發(fā)現(xiàn)會(huì)出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象，測(cè)試8KV偶爾出現(xiàn)死機(jī)的現(xiàn)象。
5. 小板與大板之間是通過普通的FFC排線進(jìn)行連接的，試著在排線上加一層屏蔽。測(cè)試發(fā)現(xiàn)可過接觸8KV，只是還是會(huì)出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象，測(cè)試后恢復(fù)正常。
6. 與客戶溝通，看能不能在軟件上進(jìn)行更改，更改軟件程序，測(cè)試接觸8KV，還是會(huì)出現(xiàn)卡頓現(xiàn)象。接著測(cè)試空氣15KV，也會(huì)出現(xiàn)卡頓。
7. 還原產(chǎn)品初始狀態(tài)，重新拿一個(gè)沒有進(jìn)行過處理的樣品，只對(duì)軟件程序進(jìn)行更新。測(cè)試接觸8KV，空氣15KV，測(cè)試中會(huì)出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象，但沒有死機(jī)。
總結(jié)
經(jīng)過以上過程的整改，發(fā)現(xiàn)直接進(jìn)行軟件程序的更改和對(duì)接地點(diǎn)、排線進(jìn)行處理均能滿足接觸8KV及空氣15KV測(cè)試，只是會(huì)出現(xiàn)卡頓的現(xiàn)象，只符合靜電測(cè)試B類標(biāo)準(zhǔn)。通過與客戶溝通，客戶目前可以接受B類標(biāo)準(zhǔn)的靜電測(cè)試。后期會(huì)與芯片廠商進(jìn)行溝通和改善設(shè)計(jì)，看能否做到滿足A類標(biāo)準(zhǔn)的接觸8KV，空氣15KV的靜電測(cè)試。